DIN EN 60191-6-12-2011 半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体设备包的外形图制备用一般规则.细间距栅极阵列的设计指南(FLGA)(IEC60191-6-12-2011).德国

作者:标准资料网时间:2024-05-21 23:07:37 浏览:8926 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-12:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Designguidelinesforfine-pitchlandgridarray(FLGA)(IEC60191-6-12:2011);German
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体设备包的外形图制备用一般规则.细间距栅极阵列的设计指南(FLGA)(IEC60191-6-12-2011).德国
【标准号】:DINEN60191-6-12-2011
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2011-12
【实施或试行日期】:2011-12-01
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Casedrawing;Components;Connectingdimensions;Connections;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Erecting(constructionoperation);Gridsystems;Guidebooks;Guidelines;Illustrations;Integratedcircuits;LandGridArray;Marking;Matrices;Mechanic;Packages;Rectangularshape;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Symbols;Types
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:20P;A4
【正文语种】:德语

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