GB/T 15878-1995 小外形封装引线框架规范
作者:标准资料网 时间:2024-05-17 06:49:37 浏览:9035
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基本信息
| 标准名称： | 小外形封装引线框架规范 |
| 英文名称： | Specification of leadframes for small outline package |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 微电路综合 |
| ICS分类： | 电子学 >> 集成电路、微电子学 |
| 发布部门： | 国家技术监督局 |
| 发布日期： | 1995-01-02 |
| 实施日期： | 1996-08-01 |
| 首发日期： | 1995-12-22 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 归口单位： | 全国半导体器件标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 厦门永红电子公司 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 1996-08-01 |
| 页数： | 平装16开， 页数：6， 字数：7千字 |
适用范围
本规范规定了半导体集成电路小外形封装（SOP）引线框架的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架。
前言
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引用标准
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所属分类： 电子元器件与信息技术 微电路 微电路综合 电子学 集成电路 微电子学
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